Gdy giętka płytka drukowana FPC jest zgięta, typy naprężeń po obu stronach linii rdzenia są różne.

Wnętrze zakrzywionej powierzchni jest naciskiem, a strona zewnętrzna jest rozciągliwa.Wielkość naprężenia jest związana z grubością i promieniem gięcia elastycznej płytki drukowanej FPC.

Nadmierne naprężenie spowoduje laminowanie elastycznej płytki drukowanej FPC, pękanie folii miedzianej i tak dalej.Dlatego struktura laminowania elastycznej płytki drukowanej FPC powinna być rozsądnie rozmieszczona w projekcie, tak aby dwa końce linii środkowej zakrzywionej powierzchni były możliwie jak najbardziej symetryczne.

Jednocześnie minimalny promień gięcia należy obliczyć zgodnie z różnymi sytuacjami zastosowania.

Sytuacja 1. Minimalne zginanie jednostronnej elastycznej płytki drukowanej pokazano na poniższym rysunku:

Jego minimalny promień gięcia można obliczyć z następującego wzoru: R = (c / 2) [(100-Eb) / Eb] -D

Minimalny promień gięcia R =, grubość c = powłoka miedziana (jednostka m), grubość D = powłoka (m), dopuszczalne odkształcenie EB = powłoka miedziana (mierzone w procentach).

Odkształcenie powłoki miedzianej różni się w zależności od rodzaju miedzi.

Maksymalne odkształcenie A i tłoczonej miedzi jest mniejsze niż 16%.

Maksymalne odkształcenie B i miedzi elektrolitycznej jest mniejsze niż 11%.

Co więcej, zawartość miedzi w tym samym materiale jest również różna w różnych sytuacjach użycia.W przypadku jednorazowego zginania przyjmuje się wartość graniczną krytycznego stanu pęknięcia (wartość wynosi 16%).

Przy projektowaniu instalacji zginanych należy zastosować minimalną wartość odkształcenia określoną przez IPC-MF-150 (dla miedzi walcowanej wartość ta wynosi 10%).

W przypadku dynamicznych zastosowań elastycznych odkształcenie powłoki miedzianej wynosi 0,3%.W przypadku zastosowania głowicy magnetycznej odkształcenie powłoki miedzianej wynosi 0,1%.Ustawiając dopuszczalne odkształcenie powłoki miedzianej, można obliczyć minimalny promień krzywizny.

Elastyczność dynamiczna: scena nakładania powłoki miedzianej jest realizowana przez deformację.

Na przykład kula z fosforem na karcie IC to część karty IC włożona do chipa po włożeniu karty IC.W trakcie wsuwania powłoka ulega ciągłej deformacji.Ta scena aplikacji jest elastyczna i dynamiczna.

Sytuacja 2, tablica dwustronna
Wśród nich: R = minimalny promień gięcia, jednostka m, c = grubość powłoki miedzianej, jednostka m, D = grubość warstwy pokrycia, jednostka mm, EB = odkształcenie powłoki miedzianej mierzone w procentach.

Wartość EB jest taka sama jak powyżej.
D = międzywarstwy średniej grubości, jednostka M.